1.清华大学唐杰：对于大模型发展的三点思考 两件事至关重要；
2.易卜半导体先进封装产线正式通线；
3.先进算力成果显著，业内首款商用量产存算一体芯片亮相世界人工智能大会;
4.华天科技亮相SEMICON China 2023展会；
5.香港财政司司长陈茂波走访壁仞科技，探讨硬科技创新合作新模式；
6.左蓝微电子完成近亿元B轮融资，润科基金领投；
7.5.2亿元，浦东新区发行全国首单集成电路专项科技创新公司债券；
1.清华大学唐杰：对于大模型发展的三点思考 两件事至关重要；
7月7日，在2023世界人工智能大会上，清华大学教授唐杰发表“构建千亿参数大模型之路”的主题演讲，重点介绍了大模型训练的经验及思考。
对于大模型发展的三点思考；
1.清华大学唐杰：对于大模型发展的三点思考 两件事至关重要；
2.易卜半导体先进封装产线正式通线；
3.先进算力成果显著，业内首款商用量产存算一体芯片亮相世界人工智能大会;
4.华天科技亮相SEMICON China 2023展会；
5.香港财政司司长陈茂波走访壁仞科技，探讨硬科技创新合作新模式；
6.左蓝微电子完成近亿元B轮融资，润科基金领投；
7.5.2亿元，浦东新区发行全国首单集成电路专项科技创新公司债券；
1.清华大学唐杰：对于大模型发展的三点思考 两件事至关重要；
7月7日，在2023世界人工智能大会上，清华大学教授唐杰发表“构建千亿参数大模型之路”的主题演讲，重点介绍了大模型训练的经验及思考。
作为人工智能领域的知名专家，唐杰主持研发了ChatGLM-6B大模型，2023年5月，科技部在中关村论坛上发布的《中国人工智能大模型地图研究报告》显示 ChatGLM-6B 位列大模型开源影响力第一名。
演讲中，唐杰首先回顾了人工智能的发展历程。
第一代人工智能的核心是让机器描述人类世界，于是就有了符号AI，机器描述之后，就可以做自动化处理，但这个时候它很难实现智能化；发展到第二代人工智能，就有了感知智能，它能自动识别；2016年，张钹院士提出第三代人工智能雏形，DARPA2018年发布AI Next计划，核心思路是推进数据统计与知识推理融合的计算，与脑认知机理融合的计算。而从AI发展趋势来看，计算机在经历计算、感知之后，应该向具有认知到有意识的能力发展。
发展至此，下一代的人工智能到底该长什么样？AI业界都在思考这一问题。唐杰认为，未来的人工智能应该有两件事非常重要，第一是知识图谱基础设施建设，第二是超大数据的深入学习深度理解，更重要的一点是如何把这两者结合起来。基于对人工智能发展规律及计算机技术进展的分析，早在2019年，唐杰及团队就预见到人工智能时代将很快到来。
当时，唐杰及团队提出双系统理论，系统1用于直觉性思考，系统2用于推理性思考，以解决当时人工智能模型面对的挑战问题。
“我们觉得未来参照人脑认知的系统，系统1有一个超大规模的预训练模型，系统2应该有人脑的记忆机理，也就是说它解决我们现在大模型经常性的灾难性遗忘问题。”唐杰说。
从2019年开始，唐杰及团队开始进行BERT模型相关工作，但当时距离超大模型还有一定距离，到2020年决心自己来训练大模型，到2022年实现千亿模型训练。当时这几个模型的效果都还不错，但为了探索大模型的极限，唐杰及团队决定训练万亿大模型，为此找到一台海洋之光超算机。通过这台超算实现万亿模型的训练，在这台机器上，他们还探索进行了百万亿模型的训练。
不过，唐杰也表示，建议大家不要相信只要有超算机就能训练大模型。因为这里面的编程量非常大，从操作系统到算子到训练框架全部需要自己编出来，难度非常大。
同时，用超算机训练大模型，成本也非常高昂。
去年唐杰团队又发布了千亿大模型，“我们也在思考，如何降低成本，如何将大模型应用起来。
”唐杰说。
谈及与国外大模型的差距，唐杰表示，GPT4出来后我们确实非常震惊，事实上，我觉得我们的模型离GPT 3.5都还有一些距离，离GPT4就更远一些了，我们还需继续努力。
对于下一步规划，唐杰透露最近在研究如何让计算机拥有意识。对于大模型的未来发展，唐杰提出三点思考，一，目前的千亿模型能力已经很强大了，未来重要的是如何把它的智慧提炼发挥出来；二、大模型如何跟外界进行交互；三、如何让大模型具有反思能力，能自我反思，自我纠错，并且具有一定的价值观，具有一定的意识。
7月6日，香港特别行政区财政司司长陈茂波一行走访壁仞科技。
壁仞科技创始人、董事长、CEO张文陪同参观，并介绍了壁仞科技的发展情况，以及壁砺系列产品的商业落地与技术迭代进展。
2.易卜半导体先进封装产线正式通线；
易卜半导体官方消息显示，首条量产线通线不仅使易卜半导体具备了先进封装的量产能力，更重要的是为公司的Chiplet等一系列先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。
4月17日，易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用暨首台设备搬入仪式举办。
易卜半导体于2022年6月16日签约上海，同年8月年产72万片12英寸先进封装产线项目在上海市宝山区启动。
据悉，该项目是上海首个大规模的先进封装产线。
易卜半导体成立于2020年，是一家专注于半导体先进封装设计、材料、工艺和制造的企业，具有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet和3D芯片等先进封装的技术。
3.先进算力成果显著，业内首款商用量产存算一体芯片亮相世界人工智能大会;
7月6日，2023世界人工智能大会在上海世博中心开幕，中国人工智能产业创新成果展作为大会重要环节吸引了不少观众前往参观。展会集中展示了智能芯片、大模型、人形机器人等前沿技术研发和场景示范应用情况，向观众们呈现出活跃的人工智能创新和应用图景。
在诸多前沿科技中，存算一体芯片被认为是当前AI芯片领域最火热的架构创新方向，能有效解决传统冯诺依曼架构芯片的“存储墙“功耗墙 问题，实现算力突破。
全球存算一体市场中，部分海外厂商布局较早，2017年以知存科技为代表的国内首批存算一体芯片企业成立，开启了中国存算一体芯片的商业化探索。2022年知存科技率先完成存算一体SoC芯片量产出货且融资进入B轮，2023年1月再次官宣融资完成B2轮。
本届世界人工智能大会，知存科技重点介绍了其SoC芯片WTM2101的应用情况和商用赋能，同时带来了WTM序列更高算力产品的研发进展。
出货量达百万级别的SoC芯片WTM2101主要落地应用于TWS耳机、VR头显、智能手表等终端产品，同时还创新落地了助听器市场，帮助助听器产品在成本可控的前提下实现智能融合降噪、自动环境识别等对算力、功耗都有更高要求的AI算法。据悉，知存科技还将加速推动WTM2101的应用市场向健康设备、医疗设备、工业定位等场景扩散。
WTM2101芯片采用3.2x2.6mm极小封装尺寸，吸引了不少观众驻足
除了WTM2101，面向6-48Tops算力产品的WTM-8系列也在展会公布了最新进展，计划今年年底正式发布。
WTM-8系列主要应用于4K-8K视频的实时处理，包括HDR、降噪、插帧、超分、三维重构等，适合移动设备、无人设备、XR以及手持设备等2D和3D的成像和显示等应用场景。
当前，存算一体凭借在算力层的巨大前景得到了越来越多的产业关注，AI大模型的火热更是给存算一体营造了更广阔的发展空间。
对比2017年，中国存算一体芯片设计企业数量几乎增长了几十倍，且还在继续增加。我们期待中国存算一体市场在“百家争鸣、百花齐放”的繁荣发展下，可以加速存算一体技术成熟化并实现大规模落地应用，为中国人工智能产业的创新提供算力基石。
4.华天科技亮相SEMICON China 2023展会；
5.香港财政司司长陈茂波走访壁仞科技，探讨硬科技创新合作新模式；
7月6日，香港特别行政区财政司司长陈茂波一行走访壁仞科技。
壁仞科技创始人、董事长、CEO张文陪同参观，并介绍了壁仞科技的发展情况，以及壁砺系列产品的商业落地与技术迭代进展。
香港特别行政区财政司司长陈茂波参观壁仞科技
壁仞科技创始人、董事长、CEO张文陪同
在壁仞科技走访期间，陈茂波司长与壁仞科技团队进行了深入交流，查看了壁仞科技的国产大算力芯片产品，了解了算力行业发展现状，并充分肯定了壁仞科技取得的成绩。陈茂波司长表示，国家确立香港 “八大中心”地位，其中“国际科创中心”对香港产业结构多元化至关重要。香港具有得天独厚的优势，汇聚着全球人才与资本，希望壁仞科技进一步参与香港国际科创中心建设，借助香港的国际化优势，取得更大的发展。
张文董事长感谢了陈茂波司长的来访。他表示，壁仞科技在通用GPU领域积累了先进技术和丰富经验，正在逐步扩大落地场景，为包括AI大模型在内的广泛应用提供关键的算力基础设施，赋能科技发展。
壁仞科技愿充分利用两地科创资源和人才、市场优势，与产业链伙伴紧密协作，打造全面、完善的产业生态，为中国人工智能产业的发展提供强大的核心驱动力。
6.左蓝微电子完成近亿元B轮融资，润科基金领投；
7月7日，左蓝微电子宣布日前完成近亿元B轮融资，由华润旗下润科基金领投。
本轮融资将用于新产品研发投入、市场占有率提升和团队建设等方面，也将进一步提升滤波器产品的竞争力和品牌价值。此次融资后，左蓝微电子也将加快新产品的研发和迭代速度，努力提升产品的差异化水平，为下一阶段的突破发展创造条件。
此前，左蓝微电子已获得深圳鹏晨讯达、无锡国联基金、深创投、正轩投资、易合资本等机构投资。
左蓝微电子成立于2016年，是一家专注于高性能射频滤波器、双工器/多工器和射频前端模组的研发和销售的企业。经过多年的经营实践和持续的新产品研发，左蓝微电子射频前端产品系列从SAW、TC-SAW到PESAW、PEBAW，再到射频前端模组逐步丰富，应用领域也从智能手机向基站、汽车电子、物联网等拓展。
此外，左蓝微电子官方消息还显示，其与Fab绑定前道，与封装巨头共建后道封测产线，保证了产能稳定，充分保障了产品交付。
7.5.2亿元，浦东新区发行全国首单集成电路专项科技创新公司债券；
据浦东发布消息，上海张江高科技园区开发股份有限公司日前成功发行5.2亿元全国首单集成电路专项科技创新公司债券，并将在上海证券交易所正式挂牌上市。
据介绍，本期债券，发行期限为5年期，最终发行利率为2.85%，募集资金拟全额用于上海张江科学城内集成电路设计产业园的建设，为集成电路产业链中的优质境内外企业提供高品质的生产经营环境，助力形成集设计、制造、测试、封装、装备材料、技术服务等于一体的集成电路产业链，推动集成电路产业集群良性发展，服务上海科创中心核心功能区建设。
作为上海市首批特色产业园之一，位于张江科学城的上海集成电路设计产业园，自2018年开园以来，已引入涵盖集成电路设计、制造、封测、装备材料等全产业链企业，一批细分领域的“独角兽”“领军者”将事业新起点选择在此。
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